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Synopsys：IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多
Synopsys：IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多
台郡抢攻5G商机，高雄新厂明年投产
软板大厂台郡为抢攻全球5G多元应用商机，近两年斥资200亿元新台币投资高雄和发新厂；目前新厂一期已进入验收阶段，目标为第四季设备进厂，明(2021)年至2022年产能逐步开出。台郡董事长郑明智指出，和 ...查看更多
【PCB组装】成功实现PCB微电子组装
OEM需要认真考虑PCB微电子组装产品最关键的领域——微电子PCB制造。 为什么PCB制造对于实现微电子组装如此重要？ 因为微电子组装中的PCB更特殊， ...查看更多
日媒：华为PCB供货商拒赴华设厂
据外媒报道，除了美国扩大制裁华为为其半导体产品造成供应上的压力，消息人士透露封测及PCB目前也出现供应上的压力。最新消息显示华为为了降低风险，要求封测及PCB 供应商到内地设厂，但反应不如预期。 报 ...查看更多
Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平台获得台积电最新制程技术认证
Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外，Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到 ...查看更多
